Deschiderea lipiciului (bububling) sau a lipiciului slab (rezistență insuficientă de legare) în fiecare strat de placaj este un defect mai frecvent în procesul de producție a placajului și, de asemenea, un factor important care afectează calitatea placajului. Prin urmare, managerii de la toate nivelurile și operatorii în poziții conexe trebuie să înțeleagă și să stăpânească cauzele și măsurile de prevenire a nevăzutelor pentru a le aplica la practica de producție,Găsiți probleme și rezolvați probleme pentru a asigura calitatea produsului.
Există mulți factori care afectează deschiderea placajului (bubuarea) sau lipiciul slab. Fie că este vorba de materii prime, specii adezive, indicele lichidului adeziv, metoda de funcționare, parametrii procesului, controlul timpului de producție și alți factori sunt factorii de influență.Principalii factori de influență și măsuri preventive sunt descriși mai jos.
1, WConținut de umiditate OOD:
Cantitatea de conținut de umiditate din lemn afectează în mod direct rezistența placajului. Dacă conținutul de umiditate al lemnului este mai mare de 20%, acesta are un impact mare asupra puterii placajului până când provoacă bubule sau lipici slab. Prin urmare, atunci când produceți placaj, conținutul de umiditate trebuie controlat sub 14%. Același lucru este valabil și pentru furnir, conținutul de umiditate nu poate fi prea mare. În special, conținutul de apă al furnirului de substrat de mesteacăn pentru producerea de lipici de fenol (conținut solid scăzut) ar trebui controlat sub 8%.
2, Temperatura și timpul de presare la cald:
Temperatura scăzută a plăcii de presare sau timpul scurt de presare la cald este motivul principal pentru deschidere și lipici slab.
(1) Temperatura de presare la cald a lipiciului de uree-formaldehidă nu este mai mică de 105 ° C, iar timpul este 1-1. 2 minute / ㎜.
(2) Temperatura de presare la cald a lipiciului de triamină nu este mai mică de 115 ° C, iar timpul este 1. 2-1. 5 minute / ㎜.
(3) Temperatura de presare la cald a lipiciului fenolic nu este mai mică de 120 grade, iar timpul este 1. 2-1. 5 minute / ㎜.
Temperatura de presare la cald este prea mare este un motiv important pentru bububilitate. Prin urmare, în procesul de producție a placajului, atunci când se îndeplinesc temperatura presiunii lipiciului, încercați să limitați temperatura plăcii de presiune este prea mare.
3, cantitatea de lipici:
Cantitatea de lipici afectează, de asemenea, rezistența de legătură și un factor important care provoacă defecte de calitate a produsului, controlate în general în lipiciul plăcii de miez 320 ~ 340g / ㎡. Controlul suprafeței furnirului la 290 ~ 320g / ㎡. Dacă există o anumită temperatură (nu temperatură normală) pentru placa de miez, cantitatea de lipici trebuie crescută corespunzător pentru a evita lipiciul uscat. Pentru lipiciul fenolic cu un conținut solid scăzut, unul este de a crește cantitatea de făină (aproximativ 35%), iar celălalt este de a reduce cantitatea de lipici atunci când se întâlnește cu puterea de legătură.
4, timp de îmbătrânire:
Durata timpului de îmbătrânire a plăcii după lipire, nu numai că afectează efectul de pre-presare, ci și pentru că lipiciul are o anumită temperatură în procesul de îmbătrânire, cuplat cu vânt și alți factori care afectează timpul este prea lung, poate provoca fenomenul de lipici uscat. Prin urmare, timpul procesului trebuie controlat în procesul de producție. Pentru a evita prea mult timp, în general, fără agentul de întărire ar trebui să fie controlat între 20 până la 24 de ore pe presarea la cald. Placa cu agent de întărire trebuie controlată în 12 ore de la apăsarea la cald. Pentru piesele care sunt ușor de uscat în aer, puteți pulveriza ceva apă în mod corespunzător. Pentru lipiciul fenolic cu un conținut solid scăzut, este necesar să se crească timpul de îmbătrânire pentru a face apa distribuită uniform pentru a evita bubuarea.
5, timp de încărcare:
Operatorul de presă caldă ar trebui să încerce să colecteze un timp cât mai scurt la încărcarea plăcii. Prea mult timp este ușor de determinat stratul adeziv al plăcii laminate să se usuce. În general, placa este controlată în 30 până la 40 de secunde, iar placa de bază nu depășește 1 minut.
6, grosimea bordului sau a bordului:
Grosimea plăcii sau a plăcii este relativ mare, ceea ce este, de asemenea, un motiv pentru lipici slabă sau lipici de deschidere, iar grosimea plăcii sau a plăcii ar trebui să fie controlată într -un anumit interval.
7, Placa Burr Groove Mark:
Marcajul de groove Burr este prea mare este, de asemenea, o cauză de lipici slab. Astfel de plăci trebuie eliminate fără utilizare.
8, alte motive:
(1) făina conține mai mult talc;
(2) presiune insuficientă de presare la cald;
(3) placa de presă nu este corectă;
(4) stiva de plăci din mijloc este prea mare din miez;
(5) Placa de bază este șlefuită sau grav nerepusă.
Motivele de mai sus vor fi întâlnite în procesul de producție, dacă există o problemă pentru a înțelege situația de pe site, adoptați în general metoda de eliminare treptată pentru a analiza cauza, determinați în sfârșit factorii de influență, corectați în timp și rezolvați problema.
